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SMT贴片焊接PCBA外观检验标准

来源:/news/54.html 发布日期:2018-06-26

SMT贴片检验项目如下:

1,锡珠:

焊锡球违背小电气间隙。

焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。

焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收。

2,假焊:

元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见。(允收)

元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)

3,侧立:

宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)

宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一(见左图)。

元件可焊端与PAD外表未完整润湿。

元件大于1206类。(拒收)

4,立碑:

片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

5,扁平、L形和翼形引脚偏移:

最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)

最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移:

侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)

侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收)

7,片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移:

侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收)

侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收)

8,J形引脚侧面偏移:

侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收)

侧面偏移(A)超越引脚宽度(W)的50%(拒收)

连锡:

元件引脚与PAD焊接划一,无偏移短路的现象。(允收)

焊锡衔接不应该衔接的导线。(拒收)

焊锡在毗连的不同导线或元件间构成桥接(拒收)

PCBA外观检验规范

9,反向:

元件上的极性点(白色丝印)与PCB二极管丝印方向分歧(允收)

元件上极性点(白色丝印)与PCB上二极管的丝印不分歧。(拒收)

10,锡量过多:

最大高度焊点(E)能够超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部,但不可延伸至元件体(允收)

焊锡已延伸至元件体顶部。(拒收)

11,反白:

有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装

Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收)

有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收)

Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。

12,空焊:

元件引脚与PAD之间焊接点良潮湿丰满,元件引脚无翘起(允收)

元件引脚排列不划一(共面),阻碍可承受焊接的构成。(拒收)

13,冷焊:

回流过程锡膏完整延伸,焊接点上的锡完整潮湿且外表光泽。(允收)

焊锡球上的焊锡膏回流不完整,

锡的外观呈现暗色及不规则,锡膏有未完整熔解的锡粉。(拒收)

14,少件:

BOM清单请求某个SMT贴片位号需求贴装元件却未贴装元件(拒收)多件:

BOM清单请求某个SMT贴片位号不需求贴装元件却已贴装元件;

在不该有的中央,呈现多余的零件。(拒收)

15,损件:

任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%

末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端)(允收)

任何暴露点击的裂痕或缺口;

玻璃元件体上的裂痕、刻痕或任何损伤。

任何电阻材质的缺口。

任何裂痕或压痕。(拒收)

16,起泡、分层:

起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收)

起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。

起泡和分层的区域减少导电图形间距至违背最小电气间隙。(拒收)

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